台积电创办人：大陆芯片落后逾五年，美成本高于台湾（图）

据台湾《自由财经》4月21日报道，张忠谋当日公开演讲，指出美国也通过补贴推动半导体发展制造，美国在土地、水电二项占竞争优势，但在人才包括工程师、技工、领班、作业员却不如台湾，台湾派遣人员在当地经营、管理，要大规模调动制造业人员，整体单位成本显著较台湾高。

他说，短期内美国联邦与州政府虽有补贴，但不能弥补长期的竞争劣势。

对于中国大陆半导体制造业，他说，大陆经过约长达20年的政府补贴，补贴金额达数百亿美元之后，他估计大陆芯片制造仍落后台积电达五年以上，在IC（集成电路设计）设计则落后美国或台湾约一年到两年。

张忠谋表示，只有韩国的三星，在芯片制造领域是台积电的强劲竞争对手。因为韩国有竞争优势，在人才、经理人等方面跟台湾相近。

对于台积电的成功，张忠谋认为，这归功于台湾在芯片制造方面的优势，比如专业经理人领导，专业经理人对成立世界级公司是有利的，另外台湾芯片厂还长期坚持投资研发。

近年美国不断对中国发起科技战，中共高层显然意识到了“芯片危机”。中共总书记习近平曾强调，中国要以科技创新催生新发展动能，大力提升自主创新能力，尽快突破关键核心技术。

中国大陆芯片技术也不断有所突破。据《香港经济日报》4月4日报道，上海天数智芯半导体公司正式推出高性能云端7纳米芯片BI（Big Island）及产品卡，这是中国首款自主研制、基于通用GPU（图形处理器）架构的GPGPU（通用图形处理器）云端高端训练芯片。这有望打破美国一项技术垄断。

另据中国大陆第三方企业信息查询工具企查查公布的数据显示，中国目前共有芯片相关企业（包括产业链上下游各个环节）7.41万家。其中2021年一季度新增企业8,679家，同比增长302%。