澳大利亚金融快报：ASX：AI 1 提议收购2D Generation及资本募集（图片）

与2D Generation的合作进展，为与包括NVIDIA、Valeo和应用材料在内的 连接芯片欧洲联盟共同事业带来了巨大的机会。
重点： 

• Adisyn已正式启动收购半导体知识产权业务2D Generation的谈判，计 划收购其100%股权。 

• Adisyn将利用2D Generation的创新半导体解决方 案，在AI1的目标市场中创造机会，包括国防应用、数据中心和网络安 全。 

• 2D Generation的半导体知识产权是半导体技术的重要进展，将推动下 一代生成式AI和数据中心等领域的半导体解决方案。 

• 随着生成式AI所需的数据和计算能力的指数级增长，半导体市场蓬勃发 展——通过收购2D Generation，Adisyn将处于有利位置，能够利用这一 重大技术机遇。 

• 2D Generation是欧盟“连接芯片联合企业”的合作伙伴，与NVIDIA、 IMEC、Valeo、Applied Minerals、NXP和Unity等研究与创新合作伙伴共 同合作。 

• 收到固定义务承诺，筹集300万美元（扣除费用前），此款项需在拟议 收购协议执行后才能生效。 

Adisyn Ltd（ASX: AI1）（“Adisyn”或“公司”）很高兴地宣布拟收购 100%的2D Generation Ltd（“2DG”）已发行股本（“拟收购”）并进行 相关的资本筹集（“资本筹集”）。  

AI1 与半导体 IP 企业 2DG 签订了合作协议，并于 2024 年 7 月 15 日 宣布了这一消息。此后，两家公司继续合作，并发现了利用 2D Generati on 的半导体解决方案和行业关系来增强 AI1 在目标市场产品供应的重要 机会，彼此的合作提高了市场渗透率。 

Adisyn很高兴地通知，双方已达成初步条款，AI1将收购2D Generation L td 100%已发行股本，现正朝着最终签署具有法律约束力的协议迈进。公司和2DG正在努力完成并签署一份具有约束力的股份购买协议（SPA），预 计将在今天公告后3周内执行。拟收购的关键初步条款已包含在本公告的 附件A中（初步条款）。如果双方签署了具有约束力的股份购买协议，拟 收购的结算仍需满足附件A中列出的各种先决条件。 

拟议收购是AI1在数据中心、托管IT、网络安全和生成式AI服务业务不断 扩展中的关键举措。这一收购将使AI1和2DG能够专注于开发资本轻的半导 体IP解决方案，并针对数据中心、网络安全和托管IT业务领域，而不是在 高资本支出的基础设施领域竞争。根据拟议收购的初步条款，Adisyn将能 够控制2D Generation独特知识产权（IP）的开发过程，并保持对所开发I P的完全所有权。 

2DG是欧盟ConnectingChips联合企业的合作伙伴，该联合企业专门成立和 资助用于加速下一代半导体芯片的发展，以应对生成式AI日益扩展的处理 需求、对速度的要求和对更低能耗的需求。2D Generation的解决方案有 潜力显著提高数据中心和生成式AI解决方案的效率，以及其他一系列现实 世界的技术应用。普遍认为，目前这一代AI芯片将在2030年或更早时达到 其有效使用的极限。 

本公告应与指示条款一起阅读。公司对完成销售与购买协议（SPA）及拟 议收购持乐观态度。然而，指示条款仍需各方进行协商，并需签署SPA以 进行拟议收购。根据SPA的完成将受到一系列条件的限制，包括尽职调 查，具体内容见附录A。目前尚未达成具有约束力的协议，拟议收购是否 能实现尚无确定性。指示条款（以及本公告）是初步的、不完整的且不具 约束力，并不构成继续进行拟议收购的承诺。 

资本募集  

公司已收到来自新投资者和现有成熟投资者的坚定承诺，通过股权资本配 售募集300万美元，此次募集需签署拟收购的正式股份购买协议。资本募 集将通过发行60,000,000股，每股发行价为0.05美元（配售股份），并附 带每4股认购及发行的股份赠送1个免费认购期权（可在发行后3年内以0.0 75美元行使），共计15,000,000个认购期权（配售期权）。

配售股份的价格较公司最后的收盘价折扣9%，较公司5天加权平均价格（V WAP）溢价6%。资本募集的完成需以最终确定并执行拟议收购的具有约束 力的股权购买协议（SPA）为条件。配售股份将利用公司根据上市规则第 7.1和第7.1A条款的现有配售能力进行发行。1500万份配售期权的发行需 经股东批准。 

配售股份的分配预计将在公司成功执行具有约束力的股权购买协议后约3 天内进行。公司计划利用现有现金储备和资本募集所筹集的资金推进其现 有核心业务、发展2D Generation业务、支付拟议收购和资本募集的相关 费用，以及用于营运资金。 

Adisyn的公司顾问Sandton Capital Advisory Pty Ltd（Sandton Capita l）担任此次资本募集的唯一主承销商和账簿管理人，有权收取筹集资金 总额2%的主承销商费用和4%的资本募集费用，均以现金支付。Sandton Ca pital还将获得3000万份期权（行权价为每份$0.075，发行后3年内可行 使），需经股东批准。 

2D Generation解决方案的背景  

2D Generation（2DG）开发了一种专利解决方案，能够在低于300摄氏度 的温度下进行石墨烯涂层，这是2DG之前从未成功实现的成就。这为下一 代半导体的进一步小型化、降低功耗、减少热量和提高计算能力打开了大 门。  

2D Generation的创新技术旨在提升互连的性能和能力。 

•半导体中的互连是指连接集成电路（IC）内不同组件或区域的导电路 径。  

•这些互连对IC的功能至关重要，因为它们促进了晶体管、电容器、电阻 器和芯片上其他元件之间电信号的流动。  

•互连可以由多种材料制成，通常使用铝或铜等金属，并可以在半导体结 构的不同层中实现。 

•随着集成电路变得越来越复杂，特征尺寸更小且密度更高，互连的设计 和所用材料也不断演变，以解决电阻、电容和信号完整性等问题，但已达 到了可扩展性的限制。 

互连领域已成为阻碍行业进步的关键技术障碍。克服这一挑战被视为行业 内的“圣杯”，有望实现加速发展和持续小型化。行业巨头们认识到，拥 有可行解决方案的实体将获得显著的竞争优势。  

尽管ASM国际（ASMI）、东京电子（TEL）、莱姆研究公司（Lam Researc h）和维科仪器（Veeco Instruments）等主要公司进行了大规模投资，但 在这一领域仍未取得重大突破。 

进入2D Generation。凭借其开创性的创新，能够在300摄氏度以下实现 对互连的原位ALD石墨烯沉积，这是在2D Generation之前从未成功实现 的成就。这一对石墨烯集成的关注使2D Generation独树一帜，呈现出一 种颠覆性的技术，且具有重塑半导体制造格局的潜力。  

2D Generation已经展示了使用原子层沉积（ALD）设备进行石墨烯沉积的 技术突破。这一技术突破有潜力彻底改变生产设备，使芯片制造比竞争对 手更快、更先进。  

2D Generation正在继续开发这项技术，目标是通过与一家或多家主要半 导体制造商的许可实现商业化。在此过程中，联合开发的技术将旨在与 A I1 的 AI 支持和先进数据中心及网络安全解决方案双轨战略保持一致， 即实现人工智能和先进的数据中心及网络安全解决方案，其中包括： 

1. 创新AI芯片：该合作将重点创建用于电子光子电源和系统芯片（SoC） 的知识产权，并将其集成到封装系统（SiP）模块中。  

2. 高性能计算：应用将针对人工智能、数据中心、高性能计算和其他数 字行业，包括网络安全。  

3. 环境影响：解决半导体的可扩展性限制和巨大的能源需求，以降低社 会和环境成本。

为什么我们需要下一代半导体技术？ 

数据中心的支出正在呈指数级增长，根据美国人口普查局的预测，到2024 年底将达到1310亿美元。五年后，这一数字将增长763%，超过1万亿美元。1

截至2023年，全球数据创建量为120ZB，预计到2035年将达到2142ZB（Sta tista），增幅为18倍。在2030年，1年内创建的数据量将超过自公元1年 以来创建的所有数据总和。2

2020年，每个联网用户每天有601次数据驱动的互动。预计明年这一数字 将增至4785。下面详细列出了数据中心的增长率与其他超高速增长机会的比较。

来源：Statista 

全球数据中心需求正在迅速增长。2020年，全球数据中心消耗了460 TWh 的电力，预计到2026年这一数字将达到1050 TWh3。生成式AI对美国的能 源消耗产生了显著影响，主要体现在其在数据中心的应用上。到2030年， 美国数据中心的电力消费预计将是2022年的三倍，可能达到390太瓦时（T Wh），这将占到全国总电力需求的约7.5%。这种激增主要是由于训练和运 行生成式AI模型所需的巨大计算能力，这些模型使用了如Nvidia加速器等专业硬件。4

生成式人工智能的能源需求预计将继续以每年70%的速度增长，直到2027 年，这将对新能源基础设施产生重大需求，并对电网带来挑战。5 尽管已 经努力整合更多可再生能源，一些地区甚至延迟关闭化石燃料发电厂，以满足日益增长的能源需求。这一增长的需求突显了对更高能效的人工智能 技术的需求，以及对可再生能源和电网基础设施的重大投资。   

数据的爆炸性增长以及应用于这些数据的学习数据集意味着，更高效的 半导体对行业增长至关重要。  

2DG受邀加入连接芯片联盟，以协助解决这些问题。半导体中的互连因为 一些因素成为进一步提升处理能力的瓶颈，而主要关键因素如下： 

1. 信号延迟和电阻-电容（RC）效应：随着半导体缩小到更小的节点， 连接晶体管的互连面临着增加的电阻和电容。增加的电阻导致信号传输速 度变慢，而更高的电容则增加了切换延迟。这些RC效应造成显著的延迟， 并限制了电路的整体速度。

2. 功耗和热量：随着互连尺寸缩小，驱动信号所需的能量增加，导致更 高的功耗和过多的热量。管理这种功率密度变得困难，产生的热量会对性 能产生负面影响，进一步限制处理能力。

3. 电迁移：随着互连的缩小，电流密度增加，使其更易受到电迁移的影 响，这是一种由于高电流导致金属（通常是铜或铝）中的原子移动的现 象，随着时间的推移会损害互连。这可能导致电路故障或需要更保守的设 计，从而限制性能提升。

4. 扩展限制：随着半导体技术向5纳米以下工艺发展，传统材料如铜正达 到其物理和电气极限。随着铜互连线变得更细，其电阻增加，无法满足高 性能处理器对更快信号传输的需求。

5.  串扰和噪声：随着互连线的紧密排列，它们更容易受到串扰的影响， 即一个互连线中的信号会影响到邻近的信号。这种干扰可能导致错误、降 低信号完整性和性能，尤其是在高频下。

6. 复杂性和制造成本：在先进节点中集成多层互连以缓解这些影响，使 半导体制造变得越来越复杂和昂贵。这种额外的复杂性对持续推进摩尔定 律提出了挑战。

2DG的专利解决方案通过以下方式应对上述挑战： 

1. 降低信号延迟（RC延迟）：由于2DG的石墨烯涂层互连线允许进一步小 型化，信号需要传输的距离减少。这降低了电阻和电容，从而降低了RC延 迟。信号传输时间的缩短提高了电路的整体速度，允许更快的数据处理和 更高的時脈速度。

2. 降低功耗：较小的石墨烯涂层互连线驱动信号所需的功率更少。因 此，作为热量的能量散失减少，提高了能效，并促成了更节能的半导体设 备的开发，这对于移动和嵌入式系统至关重要。

3. 更高的组件密度：缩小的石墨烯互连线使得更多的晶体管和其他组件 能够在给定区域内集成，从而增强了设备的整体性能。这使得芯片的集成 水平更高，促进了多核和异构架构的发展，能够并行执行更多的计算。

4. 改善信号完整性：当石墨烯涂层互连线缩小时，通过改进布局设计， 可以减少信号干扰（串扰）的风险。这提高了信号完整性，使得数据传输 速率更高且无错误，这对高频操作尤为重要。

5. 增强热管理：较小且更高效的石墨烯涂层互连线产生的热量更少，从而 减轻了芯片的热负荷。更好的热管理提高了半导体设备的可靠性和使用寿 命，使其能够在高负载下实现更高的性能。

缩放互连已成为先进半导体技术的关键重点，特别是随着传统晶体管缩放 接近其物理极限。这就是为什么2DG正在与Nvidia、Valeo、应用材料公 司、NXP和IMEC等公司进行合作的原因。   

关于Connecting Chips 

欧盟ConnectingChips联合计划是一项旨在促进创新与合作、开发下一代 半导体的关键举措。它通过几项重要行动在提升欧洲半导体生态系统方面 发挥着至关重要的作用： 

1. 产业与学术界的合作：ConnectingChips将半导体公司、研究机构和学 术合作伙伴聚集在一起，协同研发前沿技术。这样的合作促进了知识和资 源的交流，帮助开发先进的半导体解决方案，包括下一代材料和制造技 术。

2. 关注先进半导体技术：该计划支持3D堆叠、新互连材料和异构集成等 技术的发展。这些技术对于创建更强大、能效更高的芯片至关重要，能够 满足人工智能、物联网和高性能计算等应用日益增长的需求。

3. 促进半导体制造的自主权：ConnectingChips的核心目标之一是减少欧 洲对外部半导体供应商的依赖。通过投资于国内创新和生产能力，欧盟旨 在确保其在汽车、通信和国防等关键行业的供应链安全。

4. 可持续性和能源效率：该联合计划还优先发展更具能效的半导体。这 与欧盟更广泛的环境目标相一致，特别是在减少数据中心和其他高科技行 业的碳足迹方面。

5. 推动投资：通过整合公共和私营部门的资源，ConnectingChips刺激对 半导体研究和基础设施的大规模投资。这包括对试点工厂、原型制作和技 术转移的资金支持，加速新创新的市场上市时间。

总体而言，ConnectingChips联合计划对于帮助欧洲在全球半导体行业中 保持竞争力至关重要，支持开发将为下一代人工智能、数据中心和网络安 全解决方案提供动力的技术。 

展望未来  

AI1的董事会主席Shane Wee表示：“与2DG和Arye团队的合作是一种真正 变革性的伙伴关系。他们在AI半导体技术方面的前沿进展，使AI1处于行业的最前沿，特别是在国防、数据中心和所有基于芯片的应用领域。这使 我们能够在提供更快、更紧凑和更高能效的解决方案方面处于领先地位。 此外，在低于300度的温度下对互连进行石墨烯涂层的能力是一个关键的 发展，这对于行业的未来演变是不可或缺的。” 

2D Generation的董事长兼首席执行官Arye Kohavi表示：“迄今为止，我 们与AI1团队的互动富有成效且富有洞察力，我们毫不怀疑，合作开发前 沿的AI硬件和软件将为数据中心和网络安全防御行业创造巨大的机会。我 们期待着最终确定拟议收购，并进一步加强两家公司之间的联系。 

随着公司推进拟议收购的正式化，AI1将独特地 positioned，以利用全球 对高性能半导体日益增长的需求，并在NVIDIA、Valeo和应用材料等主要 行业参与者的支持下，通过Connecting Chips联合计划获得强大助力。” 

 —结束— 

本公告已获得Adisyn Ltd.董事会的批准发布。 

申报:以上公告以得到公司批准公开。HSR 并无持有任何上述股票或相关 衍生金融产品，【澳股资讯】系列文章所 提供内容均为工作公开内容， 仅供参阅，不作为任何投资建议!