苹果全年新品一次剧透完!iPhone17爆料,大变样...(组图)
智东西1月14日消息,据彭博社报道,苹果正在开启雄心勃勃的2025年计划,他们将推出大量新产品、实现自研通信芯片的落地,并在智能家居领域发力。
具体来看,iPhone 17或将在今年迎来过去5年中的首次大幅度重新设计,并推出轻薄版的iPhone 17 Air。沉寂已久的iPhone SE、Apple TV、HomePod和Mac Studio产品线都将迎来更新。M4芯片将成为Mac Studio、MacBook Air、iPad Air等产品的升级亮点。
可穿戴方面,高端Apple Watch型号将支持卫星通讯,AirPods有可能搭载摄像头。苹果还在探索类似Meta Ray-Ban的智能眼镜产品。
苹果自研的调制解调器芯片将率先于iPhone SE和iPhone 17 Air上试水,并逐步推广。他们还有可能在部分设备上采用自研的Wi-Fi和蓝牙组合芯片。
不过,在知名苹果爆料记者Mark Gurman看来,2025年仍然是苹果创造出革命性产品路上的垫脚石,而不是一个创新突破的年份。2025年将为未来几年在苹果在混合现实、智能家居配件和折叠设备方面的进展奠定基础。
一、iPhone 17将迎设计更新,史上最薄的iPhone要来了
iPhone方面,苹果今年的重头戏便是iPhone 17、Pro和Pro Max的设计更新,苹果还可能推出一款名为iPhone 17 Air的全新机型。
网传iPhone 17 Air概念图(图源:微博)
这款产品旨在利用苹果的微型化技术和新型芯片,打造迄今为止最薄的iPhone,这或许是苹果在Plus和mini这两款新iPhone设计失败后的又一次尝试。
分析师郭明𫓹发布研报称,iPhone 17 Air最薄处仅约5.5毫米,也就是说这款机型将比现有iPhone薄约2毫米。它将配备基础级A19芯片和单镜头相机系统。虽然这款设备可能不会成为最畅销的iPhone,但当秋季来临时,它有望成为最受关注的新机型。
苹果将“Air”战略视为一个经过验证的成功方案。过去15年中,MacBook Air、iPad Air都获得了空前的成功,消费者最终可能仍会更倾向于iPhone Pro和Pro Max机型,但Air应该至少能超过iPhone 16 Plus的销量。
iPhone Air还可以作为未来技术的测试平台,包括可能实现折叠设备的技术。要实现折叠,iPhone和iPad需要尽可能薄的机身和显示屏 ——Air就是朝这个方向迈出的一步。
更新后的iPhone SE也将成为亮点。这款平价iPhone最终会舍弃Home键,采用支持Face ID的现代设计,还将支持Apple Intelligence。考虑到这些升级,iPhone SE的价格可能会有所上浮。
SE和Air机型都将搭载苹果自研的调制解调器芯片。SE和Air机型的预期销量较少,苹果打算在这些机型上进行测试,并最终用自研芯片逐步取代目前使用的高通调制解调器芯片。苹果还计划在某些设备中采用自研的Wi-Fi和蓝牙组合芯片。
iOS系统方面,在iOS 19的发布之前,用户将会陆续获得当前操作系统的一些关键更新,包括将会包含新Apple Intelligence功能的iOS 18.4升级。苹果不会在iOS 19.0中包含一些关键的新功能,而是会将其推迟到后续版本。
二、Mac、iPad产品线密集更新,芯片成为升级重点
Gurman认为,苹果将在今年年初发布13英寸和15英寸MacBook Air。这两款代号为J713和J715的笔记本已在海外投产,将搭载与MacBook Pro和iMac相同的M4芯片。
关于MacBook Air,一个悬而未决的问题是现有机型的命运。目前,苹果以1099美元的价格销售M3版本,以999美元的价格销售2022年的M2机型。由于M3芯片的生产面临挑战,而M2仍在生产中,所以M4机型有可能会取代M3机型,而M2版本将继续保留。
在MacBook Air发布之后,苹果将在春季将注意力转向iOS产品。产品清单包括:代号为V59的iPhone SE替代品、低端iPad、新款iPad Air机型,以及代号为R307和R308的低端iPad Magic Keyboard。
在上半年,苹果还计划更新Mac Studio,这将有助于恢复Mac产品线的秩序。Mac mini最近获得了M4 Pro芯片,在某些场景和基准测试中超过了Mac Studio的M2 Ultra处理器,苹果需要用更快的M4 Max和M4 Ultra芯片让高端的Studio机型重回正轨。
新款入门级iPad(代号J481和J482)将获得更快的处理器和Apple Intelligence。目前的机型搭载A14芯片和4GB内存,新版本预计将采用A17 Pro芯片,与iPad mini相同,并将内存提升至8GB。这是Apple Intelligence所需的最低配置。
同样,新款iPad Air(代号J607、J608、J637和J638)可能会从M2芯片升级至M4这意味着Pro相对于Air的优势会减少,但这不应该太令人震惊。大多数Mac都使用相同的芯片系列,iPad也可以这样做。
在M5芯片准备就绪之前(预计在2025年底至2026年初之间),去年5月升级至M4芯片的iPad Pro暂时不会更新。
2025年底,MacBook Pro将获得升级,但M5版本将保持与2021年机型相同的整体设计,然后在2026年(MacBook Pro 20周年之际)进行更大规模的改革。新款Mac Pro也在开发中,它将采用高端Hidra芯片。这款机器有望在MacBook Pro之前准备就绪,不过具体时间尚不明确。
三、Apple Watch将支持卫星通讯,智能家居新品发布推迟
可穿戴设备方面,Apple Watch低端SE型号将采用全新外观,但Series 11和Ultra 3机型可能基本保持不变。
Apple Watch的升级亮点是,Ultra 3将获得卫星连接和5G RedCap网络接入功能。苹果还与合作伙伴Globalstar Inc.合作加强其卫星服务,这也意味着Apple Watch上搭载的卫星技术可能在未来带来更大的发展。
Apple Watch Ultra 2(图源:彭博社)
苹果在健康方面也持续发力。血压检测功能很可能会同时登陆Apple Watch的新款Ultra和Series机型。他们还规划了一款改进的健康应用程序,以及基于AI的教练服务,并为AirPods增加新功能,包括心率监测和测量其他健康数据的传感器。
此外,苹果还将推出全新的智能家居设备。这款设备将配备约7英寸的屏幕,可以将其挂在墙上或放在台面上,完成家务管理、视频通话等功能。
苹果原计划在3月推出家居中枢,但这一计划可能已经推迟。该设备的新操作系统(代号Pebble)与iOS 18.4和iOS 19中的App Intents功能密切相关,因此硬件本身可能会稍晚发布。
这款设备为2025年后的两个重大发展奠定基础:
(1)全新的、更具对话性的Siri将于2026年春季推出,对ChatGPT这种生成式AI的适配程度会更高。
(2)苹果自主研发的智能家居配件,如注重隐私的家用安防摄像头和一款基于Face ID的数字门铃。
四、AirTag、HomePod等次要产品更新,苹果正探索智能眼镜
2025年,苹果的次要产品也将获得更新。一款追踪范围更大的新AirTag(代号B589)已接近投产。苹果还计划在年底发布新款HomePod mini和Apple TV机顶盒,这两款产品将与苹果新的智能家居生态系统进行结合。
苹果的配件产品线近来一直被忽视。自2021年首次亮相以来,AirTag尚未获得硬件更新,而HomePod mini自2020年推出以来只更新了颜色。Apple TV机顶盒自2022年以来一直未获更新。
HomePod(图源:苹果)
在苹果的2025年路线图中,Vision Pro可能会缺失。Gurman认为苹果今年不会推出新的头显设备,但有迹象表明搭载M5芯片的第二代头显设备将于2026年推出。
苹果更紧迫的目标是推出一款低成本版本的头显设备。他们还在积极探索其他想法,包括类似Meta Ray-Ban的智能眼镜,以及一款配备摄像头的AirPods。
所有这些设备都将在2025年之后推出,但今年应该是朝着未来愿景迈出的关键一步。
五、苹果高层换血持续,硬件主管或成库克接班人
今年年初,苹果新任首席财务官Kevan Parekh上任,原首席财务官Luca Maestri转任企业服务副总裁。后者的岗位本质上是一个半退休岗位,主要管理苹果的信息系统和技术部门、信息安全组、房地产和开发团队、Claris子公司以及公司的Caffe Macs员工食堂。
Maestri的新职位其实并不新:他只是保留了作为CFO时的所有非财务职责。他的前任Peter Oppenheimer在2014年离职时也做了类似安排。Maestri首先接管了财务职责,然后在三个月后接管了所谓的企业服务任务。最终,同样的交接也将发生在Parekh身上。
不过,这种半退休岗位也能确保Maestri这位苹果老将,能在公司出现任何问题时依旧能作为顾问发挥作用。这是库克对待退休人员的一贯做法,作为一家市值超过3.5万亿美元的公司,苹果不能冒任何风险。
苹果的高层正经历更为巨大的变化,硬件工程主管Dan Riccio几个月前卸任,未来某个时候,零售、法务、服务和运营部门也将发生变动。但CEO可能还要几年,到那时,Gurman认为,硬件主管John Ternus接替库克的可能性很大。
结语:苹果积极求变
从目前爆料的信息来看,苹果正计划通过设计的更新和芯片的升级换代,吸引更多消费者购买其产品。
他们在自研芯片方面的努力从长远来看能降低产品成本。芯片的自主设计让苹果能根据自身需求优化芯片,留下探索轻薄、折叠屏等设计元素的空间。